Bengali
Qualcomm Technologies তার 2026 ইনভেস্টর ডে-তে একটি উচ্চাভিলাষী এন্ড-টু-এন্ড ডেটা সেন্টার কৌশল উন্মোচন করেছে, তিনটি মূল পদক্ষেপের দ্বারা অ্যাঙ্কর করা হয়েছে: AI সফ্টওয়্যার ফার্ম মডুলার Inc. এর পরিকল্পিত অধিগ্রহণ, নতুন Dragonfly C1000 CPU এবং প্রসারিত ইনফরেন্স এক্সিলারেটর লাইনআপ, এবং Huggta এবং Me-এর সাথে অংশীদারিত্বকে শক্তিশালী করা। এই উদ্যোগগুলি সিলিকন, সফ্টওয়্যার এবং ইকোসিস্টেম সক্ষমতাকে কভার করে সমগ্র AI অবকাঠামো স্ট্যাক জুড়ে প্রতিদ্বন্দ্বিতা করার জন্য কোয়ালকমের প্রচেষ্টাকে দৃঢ় করে।
মডুলার ইনকর্পোরেটেডের পরিকল্পিত অধিগ্রহণ।
Qualcomm Modular Inc. অধিগ্রহণের জন্য একটি নির্দিষ্ট চুক্তি স্বাক্ষর করেছে, যার AI সফ্টওয়্যার প্ল্যাটফর্ম বিভিন্ন ভিন্ন ভিন্ন ভিন্ন হার্ডওয়্যার আর্কিটেকচার জুড়ে দক্ষ AI ওয়ার্কলোড কার্যকর করতে সক্ষম করে। লেনদেনটি 2026 সালের দ্বিতীয়ার্ধে বন্ধ হয়ে যাবে, নিয়ন্ত্রক অনুমোদন এবং স্ট্যান্ডার্ড বন্ধের শর্ত মুলতুবি রয়েছে।
মূল এআই অবকাঠামো প্রযুক্তির বিকাশকারীদের দ্বারা প্রতিষ্ঠিত, মডুলার একটি খোলা, AI-নেটিভ সফ্টওয়্যার স্ট্যাক তৈরি করেছে যা CPUs, GPUs, NPUs এবং কাস্টম ASICs-এর সাথে সামঞ্জস্যপূর্ণ, বিভিন্ন হার্ডওয়্যার লক্ষ্য জুড়ে কোড পুনর্লিখনের প্রয়োজনীয়তা দূর করে। এর ক্রস-প্ল্যাটফর্ম পোর্টেবিলিটি একটি প্রধান সুবিধা হিসাবে দাঁড়িয়েছে, যা সর্বজনীন স্থাপনার জন্য এককালীন মডেল ডেভেলপমেন্ট সক্ষম করে এবং সামগ্রিক অপারেশনাল খরচ কম করে।
অধিগ্রহণ একটি সমালোচনামূলক এআই স্থাপনার বাধার সমাধান করে। কোয়ালকম হাইলাইট হিসাবে, কাঁচা কর্মক্ষমতা আর প্রাথমিক সীমাবদ্ধতা নয়; শক্তি দক্ষতা মূল সীমাবদ্ধ ফ্যাক্টর হয়ে উঠেছে। ইনফারেন্স খরচ প্রতি ওয়াট পারফরম্যান্সের দ্বারা ব্যাপকভাবে নির্ধারিত হয় এবং অপ্টিমাইজ করা সফ্টওয়্যারটি অর্থনৈতিক AI স্কেলিং এর জন্য একটি গুরুত্বপূর্ণ হাতিয়ার হিসাবে কাজ করে। মডুলারের স্ট্যাকটি এই চ্যালেঞ্জটিকে সুনির্দিষ্টভাবে লক্ষ্য করে, ভিন্নধর্মী, বিচ্ছিন্ন কম্পিউট ইনফারেন্স ওয়ার্কলোডের জন্য সিলিকন দক্ষতা সর্বাধিক করে।
কোয়ালকমের ডেটা সেন্টারের রোডম্যাপের জন্য, চুক্তিটি অপ্টিমাইজ করা অনুমান, কাজের চাপ অর্কেস্ট্রেশন এবং মিশ্র হার্ডওয়্যার পরিবেশ সহ প্রান্ত ডিভাইস এবং হাইপারস্কেল ডেটা সেন্টার জুড়ে মাল্টি-সিনেরিও স্থাপনের ক্ষমতাকে শক্তিশালী করে। মডুলারের উন্মুক্ত, বিক্রেতা-নিরপেক্ষ বিকাশকারী সম্প্রদায় বিশ্বব্যাপী এআই বিকাশকারী ইকোসিস্টেমের মধ্যে কোয়ালকমের নাগাল প্রসারিত করে।
Dragonfly C1000 CPU এবং ডেটা সেন্টার প্ল্যাটফর্ম
Qualcomm Dragonfly C1000 লঞ্চ করেছে, একটি কাস্টম ডেটা সেন্টার সিপিইউ যা মালিকানাধীন ওরিয়ন কোরের উপর নির্মিত, এজেন্টিক এআই অর্কেস্ট্রেশন, সাধারণ সার্ভার ওয়ার্কলোড এবং এআই হেড নোড অপারেশনের জন্য তৈরি। 250 টিরও বেশি কোর এবং 5GHz+ অপারেটিং ফ্রিকোয়েন্সি সহ একটি মাল্টি-চিপলেট ডিজাইন গ্রহণ করে, চিপটি পাবলিক বেঞ্চমার্ক স্পেসিফিকেশন অনুযায়ী প্রতিযোগী মূলধারার সার্ভার CPU-এর তুলনায় প্রতি ওয়াট প্রতি 2x বেশি পারফরম্যান্স প্রদান করে।
C1000 PCIe Gen 7 ব্যান্ডউইথ 2 TB/s অতিক্রম করে এবং CXL সংযোগ মেমরি ডিস্যাগ্রিগেশন এবং হাই-স্পিড স্টোরেজ/নেটওয়ার্ক ইন্টিগ্রেশনের জন্য সমর্থন করে। এর উন্নত মেমরি সাবসিস্টেম উচ্চ ব্যান্ডউইথ, বৃহৎ ক্ষমতা এবং শক্তি দক্ষতার ভারসাম্য বজায় রাখার জন্য কম-পাওয়ার মেমরি প্রযুক্তি ব্যবহার করে। বায়ু এবং তরল শীতল উভয়ই সমর্থন করে, প্ল্যাটফর্মটি OCP ORv3 র্যাক এবং সার্ভারের মান মেনে চলে, বিল্ট-ইন ECC, ফল্ট আইসোলেশন এবং ত্রুটি পুনরুদ্ধারের বৈশিষ্ট্যগুলি বড় আকারের অপারেশনাল নির্ভরযোগ্যতা নিশ্চিত করার জন্য। বাণিজ্যিক লঞ্চ 2028 এর জন্য নির্ধারিত হয়েছে।
C1000 তিনটি অপ্টিমাইজড কনফিগারেশনে আসে: হাই-থ্রুপুট অর্কেস্ট্রেশন এবং কম-লেটেন্সি ইন্টারেক্টিভ এআই-এর জন্য একটি এজেন্ট-কেন্দ্রিক সিপিইউ; নেটিভ ওয়ার্কলোড এবং ইলাস্টিক vCPU ক্লাউড পরিষেবাগুলির জন্য একটি সাধারণ-উদ্দেশ্য CPU ব্যালেন্সিং কর্মক্ষমতা এবং TCO; এবং একটি এআই হেড নোড সিপিইউ যা লো-ওভারহেড হোস্ট প্রসেসিং এবং হাই-স্পিড ইন্টারকানেক্টের মাধ্যমে এক্সপিইউ ব্যবহার বাড়ায়।
উচ্চ ব্যান্ডউইথ কম্পিউট (HBC) আর্কিটেকচার
কোয়ালকমের ইনফারেন্স অ্যাক্সিলারেটর রোডম্যাপের কেন্দ্রীয় হল এর উচ্চ ব্যান্ডউইথ কম্পিউট (HBC) আর্কিটেকচার, একটি উদ্ভাবনী কাছাকাছি-মেমরি কম্পিউটিং সমাধান যা 3D স্ট্যাকড সিলিকনের মাধ্যমে কম্পিউট এবং উচ্চ-ব্যান্ডউইথ মেমরিকে একীভূত করে। ঐতিহ্যগত এইচবিএম-এর একটি উচ্চ-দক্ষতা বিকল্প হিসাবে অবস্থান করা, এইচবিসি সাধারণ কার্ড এবং র্যাক-স্তরের শিল্প তুলনার উপর ভিত্তি করে, HBM-এর তুলনায় প্রতি ওয়াটে 6x বেশি ব্যান্ডউইথ এবং SRAM-এর তুলনায় 200x বেশি ক্ষমতা প্রদান করে।
HBC Gen 1, Dragonfly AI250-এর সাথে একীভূত, 133 TB/s কার্যকর প্রতি-কার্ড মেমরি ব্যান্ডউইথ অর্জন করে, LPDDR5X-ভিত্তিক AI200-এর উপরে 18x লাফ। সদ্য উন্মোচিত AI300-এ HBC Gen 2 অন্তর্ভুক্ত করা হয়েছে, AI200-এর বিপরীতে ব্যান্ডউইথ কর্মক্ষমতা 54x বাড়িয়েছে। HBC Gen 1-সজ্জিত AI250 বাণিজ্যিক স্যাম্পলিংয়ের জন্য 2027-এর মাঝামাঝি সময়ে সেট করা হয়েছে।
ড্রাগনফ্লাই AI300 ইনফারেন্স প্ল্যাটফর্ম
2025-এ লঞ্চ করা AI200 এবং AI250 সফল করে, Dragonfly AI300 হল Qualcomm-এর তৃতীয়-প্রজন্মের র্যাক-স্কেল AI অনুমান প্ল্যাটফর্ম। বর্ধিত মেমরি ব্যান্ডউইথ এবং ক্ষমতার জন্য HBC Gen 2 প্রযুক্তি দিয়ে সজ্জিত, এটি বড় ভাষা মডেল, মাল্টিমোডাল AI এবং এজেন্টিক AI ওয়ার্কলোডগুলিকে লক্ষ্য করে। Qualcomm অনুমান করে যে AI300 বর্তমান GPU-ভিত্তিক আর্কিটেকচারের তুলনায় প্রতি ওয়াট প্রতি কার্ড মেমরি ব্যান্ডউইথ 4x–8x বেশি প্রদান করে। এটি UALink এবং ESUN ইন্টারফেসের মাধ্যমে স্কেল-আপ এবং তামা এবং অপটিক্যাল ইন্টারকানেক্টের মাধ্যমে স্কেল-আউট সমর্থন করে, বাণিজ্যিক নমুনা 2028 এর জন্য পরিকল্পনা করা হয়েছে।
ডেটা সেন্টার কানেক্টিভিটি সলিউশন
Qualcomm-এর ডাটা সেন্টার কানেক্টিভিটি পোর্টফোলিও ডাই-টু-ডাই, কপার, অপটিক্যাল এবং ক্যাম্পাস-গ্রেড ইন্টারকানেক্ট, অপটিক্যাল, AOC এবং AEC অ্যাপ্লিকেশনের জন্য 800G এবং 1.6T ব্যান্ডউইথ সমর্থন করে 20km পর্যন্ত ট্রান্সমিশন রেঞ্জ সহ। এর পরিপক্ক SerDes, PAM4, সমন্বিত-লাইট ডিএসপি এবং সিগন্যাল ইন্টিগ্রিটি প্রযুক্তি ব্যবহার করে, পোর্টফোলিও বিতরণ করা, বিচ্ছিন্ন এআই পরিকাঠামোতে ডেটা চলাচলের জটিল সমস্যাগুলি সমাধান করে।
কাস্টম হাইপারস্কেল সিলিকন প্রোগ্রাম
Qualcomm হাইপারস্কেলার এবং ক্লাউড প্রদানকারীদের জন্য একটি কাস্টম সিলিকন প্রোগ্রামও ঘোষণা করেছে, এজেন্টিক এআই এবং বিশেষ কাজের চাপের জন্য উপযুক্ত চিপ সরবরাহ করে। প্রোগ্রামটি সিলিকন, সিস্টেম এবং সফ্টওয়্যারের জন্য এন্ড-টু-এন্ড কো-ডিজাইন প্রদান করে, উন্নত প্যাকেজিং এবং মডুলার আর্কিটেকচার গ্রহণ করে বাজারের সময়কে ছোট করতে এবং উচ্চ-ভলিউম উত্পাদন সহায়তার মাধ্যমে স্থাপনার ঝুঁকি কমাতে।
আলিঙ্গন মুখ এবং মেটার সাথে সম্প্রসারিত অংশীদারিত্ব
আলিঙ্গন মুখ সহযোগিতা
Qualcomm তার স্ন্যাপড্রাগন, ড্রাগনউইং এবং ড্রাগনফ্লাই পণ্য লাইন জুড়ে Hugging Face এর সাথে তার কৌশলগত অংশীদারিত্ব প্রসারিত করেছে, Hugging Face এর 16 মিলিয়ন ডেভেলপার এবং 3 মিলিয়ন+ ওপেন সোর্স AI মডেলের সাথে Qualcomm-এর ফুল-ডিভাইস-টু-ডেটা-সেন্টার হার্ডওয়্যার ইকোসিস্টেম ব্রিজ করেছে।
সহযোগিতায় তিনটি মূল স্তম্ভ রয়েছে। প্রথমত, এটি ড্রাগনফ্লাই-চালিত ডেটা সেন্টার পরিকাঠামোর সাথে হুগিং ফেসের স্টোরেজ এবং অনুমান পরিষেবাগুলিকে একীভূত করে, এআই অ্যাপ্লিকেশন এবং এজেন্টদের জন্য উত্পাদন স্থাপনে মডেল পরীক্ষাকে স্ট্রিমলাইন করে। দ্বিতীয়ত, এটি মডেল স্থাপনাকে স্বয়ংক্রিয় করে: হাগিং ফেস মডেলগুলি অপ্টিমাইজ করা হবে এবং কোয়ালকম প্ল্যাটফর্মে শূন্য ম্যানুয়াল ইন্টিগ্রেশন সহ এজেন্ট-ভিত্তিক কর্মপ্রবাহের মাধ্যমে স্থাপন করা হবে, মোবাইল, পিসি, পরিধানযোগ্য, শিল্প, স্বয়ংচালিত এবং ডেটা সেন্টার হার্ডওয়্যার জুড়ে একীভূত স্থাপনা সক্ষম করে।
তৃতীয়ত, দুই পক্ষ যৌথভাবে একটি হাইব্রিড ডিস্ট্রিবিউটেড এআই অর্কেস্ট্রেশন ফ্রেমওয়ার্ক তৈরি করবে, যা এআই এজেন্টদের পারফরম্যান্স, খরচ, গোপনীয়তা এবং লেটেন্সি চাহিদার উপর ভিত্তি করে গতিশীল ওয়ার্কফ্লো রাউটিং সহ অন-ডিভাইস এবং ক্লাউড পরিবেশে কাজ করতে দেয়। হাগিং ফেস কোয়ালকম-চালিত ডিভাইস এবং ক্লাউড সিস্টেমের ব্যবহারকারীদের PRO অ্যাক্সেস প্রদান করবে, যখন ডেভেলপাররা হাগিং ফেস ইকোসিস্টেমের মাধ্যমে মডুলারের এআই সফ্টওয়্যার টুলগুলি অ্যাক্সেস করতে পারে, মডুলার অধিগ্রহণকে অংশীদারিত্বের কৌশলের সাথে সংযুক্ত করে।
মেটা মাল্টি-জেনারেশন অ্যালায়েন্স
Qualcomm এবং Meta একটি বহু-প্রজন্মের কৌশলগত অংশীদারিত্ব স্বাক্ষর করেছে, যার অধীনে Qualcomm মেটার সার্ভার ফ্লিটের জন্য ডেটা সেন্টার CPU সরবরাহ করবে। ড্রাগনফ্লাই C1000 মেটা-এর পরবর্তী প্রজন্মের সার্ভারগুলিকে পাওয়ার জন্য সেট করা হয়েছে, একটি বড় ডিজাইনের জয় চিহ্নিত করে যা বড় আকারের ক্লাউড স্থাপনার জন্য চিপের কার্যকারিতা এবং দক্ষতা যাচাই করে৷
মেটা ছাড়াও, ODM, মেমরি সরবরাহকারী, নেটওয়ার্কিং বিক্রেতা এবং Arista, Lenovo, Micron, Samsung SDS, SK hynix America, Supermicro এবং VAST Data সহ 35 টিরও বেশি শিল্প অংশীদার কোয়ালকমের ডেটা সেন্টার কৌশলকে সমর্থন করেছে।
Qualcomm একটি বার্ষিক-আপডেট করা মাল্টি-জেনারেশন ডেটা সেন্টার রোডম্যাপ রূপরেখা দিয়েছে। নতুন Dragonfly AI300 বিদ্যমান AI200 এবং AI250 ইনফারেন্স অ্যাক্সিলারেটরকে পরিপূরক করে, যা C1000 CPU প্ল্যাটফর্ম এবং মডুলারের সফ্টওয়্যার স্ট্যাকের সাথে পূর্ণ-স্ট্যাক AI পরিকাঠামো উদ্ভাবনের জন্য ক্রমাগত বিকশিত পণ্য লাইনআপ তৈরি করে।
বেইজিং Qianxing Jietong প্রযুক্তি কোং, লি.
স্যান্ডি ইয়াং/গ্লোবাল স্ট্র্যাটেজি ডিরেক্টর
WhatsApp / WeChat: +86 13426366826
ইমেইল: yangyd@qianxingdata.com
ওয়েবসাইট: www.qianxingdata.com/www.storagesserver.com
ব্যবসায়িক ফোকাস:
আইসিটি প্রোডাক্ট ডিস্ট্রিবিউশন/সিস্টেম ইন্টিগ্রেশন অ্যান্ড সার্ভিসেস/ইনফ্রাস্ট্রাকচার সলিউশন
20+ বছরের আইটি বিতরণের অভিজ্ঞতার সাথে, আমরা বিশ্বস্ত পণ্য এবং পেশাদার পরিষেবা প্রদানের জন্য শীর্ষস্থানীয় বিশ্ব ব্র্যান্ডগুলির সাথে অংশীদারি করি।
"একটি বুদ্ধিমান বিশ্ব গড়তে প্রযুক্তির ব্যবহার" আপনার বিশ্বস্ত আইসিটি পণ্য পরিষেবা প্রদানকারী!
স্যান্ডি ইয়াং/গ্লোবাল স্ট্র্যাটেজি ডিরেক্টর
WhatsApp / WeChat: +86 13426366826
ইমেইল: yangyd@qianxingdata.com
ওয়েবসাইট: www.qianxingdata.com/www.storagesserver.com
ব্যবসায়িক ফোকাস:
আইসিটি প্রোডাক্ট ডিস্ট্রিবিউশন/সিস্টেম ইন্টিগ্রেশন অ্যান্ড সার্ভিসেস/ইনফ্রাস্ট্রাকচার সলিউশন
20+ বছরের আইটি বিতরণের অভিজ্ঞতার সাথে, আমরা বিশ্বস্ত পণ্য এবং পেশাদার পরিষেবা প্রদানের জন্য শীর্ষস্থানীয় বিশ্ব ব্র্যান্ডগুলির সাথে অংশীদারি করি।
"একটি বুদ্ধিমান বিশ্ব গড়তে প্রযুক্তির ব্যবহার" আপনার বিশ্বস্ত আইসিটি পণ্য পরিষেবা প্রদানকারী!